Circuito integrato in stock, campioni originali gratuiti Cap1114-1-Ezk
Descrizione
Informazioni di base
Modello numero: | Cap1114-1-Ezk |
Modulo | piazza |
Applicazione | Auto |
Tecnologia | Circuito integrato a semiconduttore |
Tip | Circuito integrato digitale |
Pacchetto | Nastro e bobina (Tr) |
Quantità di ordine minimo | 5000 pezzi |
Esprimere | DHL.UPS.FedEx. |
Garanzia | 2 anni |
Canali del driver LED | 11 |
Gradualmente pesare | 63,6 mg |
Pacchetto di trasporto | 5000 pezzi/scatola |
specifica | 10X10 mm |
marchio | Microchip |
Origine | Stati Uniti d'America |
Descrizione del prodotto
Parametri del prodotto
Parametri del prodotto | |
codice articolo | CAP1114-1-EZK-TR |
Descrizione | SENSORE TOUCH IC/LED DRVR 32VQFN |
Almeno aggiungi | 5000 |
Confezione | Nastro e bobina (TR) |
Serie | - |
Tip | Pulsanti, cursori |
Rilevamento di prossimità | E |
Numero di ingressi | Bis 14 |
Canali del driver LED | 11 |
interfaccia | SMBus |
risoluzione | - |
Alimentazione elettrica | 3 V~3,6 V |
Alimentazione elettrica | 550 µA |
temperatura operativa | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto/valigia | Tampone esposto 32-TFQFN |
Pacchetto del dispositivo del fornitore | 32-QFN |
codice articolo | CAP1114-1-EZK-TR |
Descrizione | SENSORE TOUCH IC/LED DRVR 32VQFN |
Almeno aggiungi | 5000 |
Confezione | Nastro e bobina (TR) |
Serie | - |
Tip | Pulsanti, cursori |
Test items includes following, Pin Correlation Test; Failure Analysis; Reliability Test; EMC Test; Rohs Test; External Visual Inspection; Heated Chemical Test; PCB Process Design; Programming; X-Ray Inspection; Baking and Dry Packing; Electrical and Temperating Test; Soderability Test; Decapsulation; Tape and Reel. And report availability depends on specific test items buyer choose. For used chips, decapsulation, soderability test and programming are recommended. For brand new chips, it depend on customer.
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