La densità dei transistor di Intel potrebbe presto essere alla pari con quella di TSMC

La densità dei transistor dei prodotti più avanzati di Intel potrebbe eguagliare quella di TSMC entro la fine dell'anno. Secondo un'analisi di Wikichip Fuse basata sui dati pubblicati da entrambe le società, i chip Intel 4 raggiungeranno 123,4 milioni di transistor per millimetro quadrato, contro i 124 milioni di switch di TSMC N3. Il primo è previsto per il lancio nella seconda metà del 2023, mentre TSMC ha già iniziato la produzione in serie del nodo N3. La fonderia taiwanese rilascerà più varianti del processo N3 orientate a diverse applicazioni.

Una volta percepita come intoccabile, Intel ha perso la leadership tecnologica nell’ultimo decennio. L’azienda ha lanciato i suoi chip da 10 nm con quattro anni di ritardo dopo aver fissato obiettivi di ridimensionamento in modo troppo aggressivo, consentendo a Samsung e TSMC di prendere il comando. Prendendo il timone nel 2021, il CEO Pat Gelsinger ha promesso di riconquistare "le prestazioni di leadership indiscussa della CPU" nel 2024 o 2025. Parallelamente, Intel sta cercando di aumentare i volumi di produzione aprendo la sua fabbrica a clienti esterni.

NVidia, uno dei principali clienti di TSMC e Samsung, ha recentemente lasciato intendere di essere aperta alla produzione con Intel. Il CEO Jensen Huang ha affermato che "abbiamo recentemente ricevuto i risultati dei chip di prova del loro processo di prossima generazione e i risultati sembrano buoni". In precedenza, Qualcomm e Amazon Web Services si erano già registrati.

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